网上有很多关于世界十大正规pos机公司,台湾25大IC设计公司曝光的知识，也有很多人为大家解答关于世界十大正规pos机公司的问题，今天pos机之家(www.poszjia.com)为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!
本文目录一览：
世界十大正规pos机公司
目录：
1、华为效仿苹果减碳，供应商有了新烦恼
2、台湾25大IC设计公司曝光！（附2022半导体100强全名单）
3、2022台湾半导体100强！
1、华为效仿苹果减碳，供应商有了新烦恼
苹果和华为对供应链有强大的话语权，他们可以倒逼供应链减排，但其他厂商很难效仿。
苹果之后，华为也开始要求供应商们减碳。
2022年5月24日，华为供应商碳减排大会上，华为首席供应官应为民宣布，华为将绿色环保纳入了采购流程，并在各个环节明确了绿色环保要求。
在小米、OPPO、vivo 等国内电子消费大厂中，华为最早对供应商提出这一要求，甚至明确到了采购环节。
华为2013年开始试点供应商碳减排项目，直到2020年才开始加速，推动占采购金额80%以上的头部供应商制定减碳目标。显然华为也是在“双碳”成为全球趋势后，才加快了供应链改造。
对于减排节奏，华为也给出了明确的时间线，包括计划在2025年之前，完成针对TOP100供应商碳减排目标的设定。
苹果之后，有基站、云服务、消费电子品业务的华为也加入减排减碳，这对全球的碳中和意义不小。消费电子供应链条长，会涉及不可再生资源开采以及电子垃圾回收问题，比如马达中会用到稀土元素，塑料包装生产与排解也会带来碳排放。
华为和苹果的减碳举动，也是为自身的出海生意做铺垫。尤其在欧盟越来越重视“双碳”时，供应链清洁与否，甚至会影响未来产品的全球流通。
减碳压力也会逐渐传导至其他消费电子品牌。除了华为、苹果，三星、小米等等公司还没有设定自己的碳中和目标。这并非是他们缺少责任感，而是背后涉及庞大的资金投入和利益梳理，对供应链的改造很难急功近利。
大势所趋
华为需要顺应越来越严格的国际减排环境。5月17日，欧洲议会通过碳边境调节机制（CBAM）法案。
简单来说，对中国制造商最大的影响，就是会对出口到欧盟的高能耗产品征税，比如水泥、化肥、钢铁等。而且，这一法案提出要将“间接排放”，也就是将来自供应商使用的电力排放纳入考核。
目前CBAM法案会波及的行业还只有水泥、电力、化肥、钢铁和铝，但欧盟减碳相对激进，难保未来不会扩大到电子消费品。
苹果很早就看到减碳趋势，当然也和CEO库克自身对环保的重视有关。苹果也是减碳最激进的厂商，也因为激进遭遇不少争议，其中最大的诟病便是不再赠送充电头。
但苹果的确给很多厂商提供了减碳路径。
首先便是可回收材料的使用，电子消费品中会使用大量稀土元素和金属，苹果产品中，铝、钢、金和部分稀土都使用可再生或可回收材料。最终给苹果希望实现100%可再生回收材料采购，生产新产品将不会消耗额外的金属、稀土资源。
而苹果和华为首先从供应链入手减排很合理。根据德勤报告，智能手机产生的二氧化碳当量为1.46 亿吨 ，80%以上来自生产环节。把控了供应链碳排放，其实也就控制住了整体碳排放量。
这要求供应商必须加入减碳队伍中。2015年，苹果开始实行清洁能源计划，到今年，已经有55家中国供应商承诺只使用清洁能源。
苹果和华为对供应链有强大的话语权，他们可以倒逼供应链减排，但其他厂商很难和他们同样行动。
推动艰难
目前，更多是谷歌、腾讯、百度这样减排相对容易的互联网公司公布自己的碳中和目标，如腾讯今年2月提出不晚于2030年实现自身运营和供应链全面碳中和。索尼、微软这样涉及游戏主机的公司虽然也公布了碳中和时间表，但更多制造商仍在观望。
华为虽然要求供应链逐渐转向清洁能源，但并没有设定自身的碳中和时间图。苹果引发热议的激进举措已经证明，硬件制造商们实现碳中和比互联网公司艰难很多。
即便强势如苹果，也需要和头部供应商博弈。
一个无奈的事实是，苹果头部屏幕供应商三星并不在减排供应商名单。三星电子也公开表示，自己还无法制定出2030零排放的具体路线图。
对于电子行业来说，最关键的是用电，根据苹果报告，其供应链中70%的碳排放来自于电力使用。
但即使替代化石燃料用电也很艰难。即便韩国政府承诺要在2050年实现碳中和，但目前三星仍然有70%以上的电力来自于化石燃料。现代、SK、LG等等大型制造业也和三星类似，难以完成清洁能源替代。
电子消费品供应链庞杂繁琐，包括三星这样的巨头，也有无数散落全球的小供应商。对于小型供应商，实现碳中和投入并不高，如安装小规模分布式光伏电站就可以满足发电，苹果也以清洁能源基金的形式，和供应商共同投资清洁能源。
但对于大公司，实现碳中和意味着巨额资金投入，这也是制造业们难以推动计划的原因。
根据《朝鲜日报》报道，现代制铁仅购买碳捕获装置，就要花费3500亿韩元（约合20亿元），他们的全部利润都无法覆盖设备购买和碳排放权成本。设立了碳中和计划的索尼，其实现时间也比苹果晚了10年。根据索尼2021年可持续发展报告，目前索尼再生能源使用量只占了整体用电量7%。
而华为减排更复杂。即便实现供应链碳中和，他们也很难解决基站使用中的能耗。尤其是5G用电量激增，无疑增加减碳难度。
在网络设备使用周期中，其实生产碳排放只占了2%，使用中的碳排放高达80-95%。即便供应商做到了碳中和，华为还需要解决后续运维中的碳排放。
除了公司自己的业务难以短时间替代，供应链改造背后甚至包括各个国家的能源结构问题。如韩国一直以来以化石能源为主，是全球第四大煤炭进口国。目前韩国还有多家煤电厂开工，煤电装机量还在上涨。国家的能源结构并非三星一家公司可以改变。
而中国目前碳中和首先关注的是高能耗行业，如电力、化工等，电子消费品减排更多依赖公司自主。当全球手机行业正在萎缩时，短期内，我们将很难看到三星、小米的路线图，他们有更棘手迫切的问题要操心。（36碳）
2、台湾25大IC设计公司曝光！（附2022半导体100强全名单）
近日，台媒《天下杂志》公布了中国台湾半导体100强企业（拉直文末查看全名单）。台湾地区的半导体实力，从这个榜单中可见一斑。
台湾地区除了大家知道的晶圆代工全球最强之外，值得注意的是，在疫情肆虐及全球极度缺芯的2021年，台湾IC设计企业实现快速成长。
集邦3月底发布的报告显示，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第8位，奇景光电排在第10位。
台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂不无关系。在2021年的芯片荒中，“近水楼台者先得月”，台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。
对设计公司来说，能否实际生产出设计好的芯片，与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于台湾公司于台积电在地理位置上具有优势，加上疫情限制跨境出行，这种优势性得到加强，结果推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。
台湾地区主要IC设计公司2021年业绩
数据来源：杂志天下，制图：芯三板
芯三板梳理了上面图表中的IC公司资料供大家了解和参考：
1联发科MediaTek
成立时间：1997年
公司背景：早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通讯及数位媒体芯片整合系统方案之主要供应商，全球前十大半导体公司之一，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数位电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数位电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。
主要产品：系统芯片整合解决方案(SoC)、ASIC、STB IC、模拟IC、智能手机与平板电脑芯片
等。
产品结构：2021年第四季产品营收比重为手机芯片约占52%、IoT/Computing/ASIC产品约占26%、智慧家庭产品约占15%、电源管理IC约占7%。
2联咏科技NOVATEK
成立时间：1997 年
公司背景：液晶平面显示器驱动芯片主要供货商。原为联电商用产品事业部，于1997年5月独立成新公司，为联电集团成员，居台湾第二大IC设计公司，主要专注于平面显示器驱动IC设计，为全球前三大厂，以大尺寸面板驱动IC为主要业务。
主要产品：LCD驱动IC、AMOLED驱动IC，SoC芯片：包括液晶面板时序控制芯片、LCD控制芯片、DVB-T/DVB-S机上盒及影音多媒体控制芯片、DVB机上盒及影音堆媒体控制芯片、DSC控制芯片、数位相框芯片、影像感测芯片
产品结构：2021年Q3产品营收比重为LCD驱动IC占67%、SoC占33%。SoC产品主要为TV SOC，其他还有安防与电源的部份。
3瑞昱半导体
成立时间：1987年
公司背景：专注于网络相关芯片之开发设计，为超高速乙太网络出货量最大厂商，及电脑用音讯编码解码芯片之领导厂商。是2021年为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台湾第三大IC设计公司。
主要产品：网通芯片产品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、蓝牙)约占60~70%，其他产品线包含PC周边相关(Audio Codec、IPCam、读卡机、SSD控制、USB Type-C)及多媒体应用(TV SOC、LCD控制)等芯片产品。
产品结构：2020年WiFi 35%、Ethernet 12%、Switch 13%、蓝牙约占10%、TV SOC约占11%、Audio codec 约占10%等。其中WiFi 6 SoC 营收约为5%。根据产品应用，2021年第三季：PC约占36%、非PC产品约占64%。
4群联电子
成立时间：2000年
公司背景：NAND FLASH控制IC厂，主要业务为NAND Flash控制IC及周边系统产品的研发设计制造及销售。
主要产品：USB随身碟、SD存储器、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁碟等控制芯片。
产品结构：2021年第三季产品营收比重为控制芯片占22%、快闪存储模组占57%(其中工规产品17%、消费性产品21%、嵌入式模组19%)、其他IC设计占7%。
5奇景光电
成立时间：2001年
公司背景：显示器驱动IC与时序控制IC厂商，产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虚拟实境装置以及其他多种消费性电子产品。奇景在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为 皇景光电（深圳）有限公司。
主要产品：触控面板控制IC、LED驱动IC、电源管理IC、投影机控制芯片、客制化影像处理芯片解决方案等
产品结构：2014年Q3公司产品比重为，大尺寸LCD驱动IC占28%、中小尺寸LCD驱动IC占51%、非驱动IC占21%。其中，非驱动IC产品包括CMOS影像感测器、LCOS微投影解决方案、触控面板IC、PM IC、白光LED驱动IC、晶圆级镜头、时序控制器及IP。
6新唐科技
成立时间：2008年
公司背景：新唐科技2008年自华邦电子分割逻辑IC产品线后所成立的公司，为华邦电子主要持股的关系企业，拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC及提供晶圆代工服务。该公司于2020年9月1日，收购了日本松下电器旗下半导体事业群，目前以IC设计及晶圆代工为营运主轴。至2021年10月，主要股东华邦电持股新唐科技约51%。
主要产品：微控制器应用IC（MCU）、音频应用IC（Audio IC）、云端运算IC、晶圆代工服务。
产品结构：2020年产品营收比重为IC占87%、晶圆代工占10%。就IC产品中MCU占比最大约占30%，以32位元为主要；音频相关IC约占10%；云端安全产品(BMC芯片、高信赖平台模组安全芯片(TPM)、输出入芯片(SuperI/O)、内嵌式控制器(EC)及其他电脑硬体监控芯片与电源管理控制器)约占40%。
7瑞鼎科技
成立时间：2003年
公司背景：成立于2003年10月，为友达转投资LCD驱动IC设计公司。
主要产品：LCD驱动IC、时序控制IC(TCON)、电源管理IC、LED驱动IC、触控面板IC。产品主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。
产品结构：2020年产品营收比重为LCD/AMOLED/LTPS驱动IC占96%，还有时序控制IC(TCON)及电源管理IC之设计。
8晶豪科技
成立时间：1998年
公司背景：早期利是专注于基型存储的IC设计公司，2005年与集新合并，产品线扩展至模拟及混和信号IC。
主要产品：DRAM/SRAM、Flash Memory、模拟IC、模拟与数位混合IC
产品结构：以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。
9硅创电子
成立时间：1998年
公司背景：前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为「矽创电子」，并建构转型为IC设计公司。1998年建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SOC)事业处。1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC (display driver IC)，应用领域涵盖工控、手机、物联网(AIoT)等终端产品。近年来，公司藉由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器 (Optical sensors)、微机电传感器 (MEMS sensors)、电容触控芯片(Touch controller IC)等。
主要产品：系统芯片IC、液晶驱动IC
产品结构：2021年第三季，产品比重为物联网装置DDI约占35%、工控用DDI占14%、感测器(Sensor)占29%、车载DDI与ASIC占15%。其中手机DDI营收比降至10-12%，非手机应用DDI已切入安控与POS机、智能音箱、行车纪录器等领域。
10敦泰电子
成立时间：2005年
公司背景：敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心，是一家全球性的IC设计公司。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控萤幕控制芯片的设计研发、制造及销售。2010年在北京和上海增设技术服务中心，2013年又在西安成立了技术服务中心。敦泰是继Apple之后全球第二家电容触控萤幕控制IC量产的公司。
主要产品：TFT-LCD驱动芯片、触控面板IC、 驱动IC整合触控IC(IDC)及指纹辨识IC
产品结构：2020年，产品营收比重为LCD驱动IC占10%、触控面板IC占15%、TDDI占70%、指纹辨识IC约占5%。以终端应用别比重，应用于手机超过8成，其他平板以及NB合计约10~20%，及少量的穿戴性设备。
11谱瑞科技
成立时间：2005年
公司背景：高速信号传输界面及显示芯片供应商，为国内少数IC设计公司有能力提供DP/eDP T-CON规格产品，是嵌入式eDP T-CON的全球领导厂商。2020年并购睿思科技(Fresco Logic)，获得相关技术和USB3.1 Host/Hub控制IC供应能力。公司2005 年成立美国子公司，使其成为营运主体，并于2006 年于上海设立研发中心，2007年设立台湾分公司。
主要产品：高速信号传输界面芯片、DisplayPort影像处理芯片、源极驱动IC(Source Drivers)、显示驱动与触控控制整合芯片(TDDI)
产品结构：2020年，产品营收比重为DisplayPort影像处理芯片占48%、高速信号传输介面芯片占35%、触控面板与TDDI占5%、源极驱动IC比重12%。
12义隆电子
成立时间：1994年
公司介绍：全球知名的人机接口芯片领导厂商之一，专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。本公司设计的芯片提供客户全方位的系统整合解决方案，主要应用在智能手机、平板、笔记本电脑以及各式消费性电子产品，其中，在全球笔电应用之芯片市场 ( 触控屏幕芯片、触摸板模块 & 指向装置在全球笔电市场的市占率位居第一) 居于领导地位。
13慧荣科技
成立时间：2002年
公司介绍：公司是在2002由Silicon Motion与台湾慧亚科技合并而成，为全球快闪存储器、随身碟及多媒体产品控制芯片的领导厂，产品包括快闪存储器、USB随身碟、读卡机、MP3、多媒体播放器控制芯片及数位信号处理器(DSP)，产品应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话。
14创意电子
成立时间：1998年
公司背景：公司初成立之时为台积电转投资，为其第一大股东。截至2021年3月，台积电持有公司约34.84％股份。公司提供全面的ASIC设计服务，包括Spec-in和系统单芯片整合(SoC Integration)、实体设计(Physical Design)、先进封装技术(Advanced Packaging Technology)、量产服务以及世界顶尖的HBM和die-to-die互连IP。
15世芯电子
成立时间：2003年
公司背景：经营及设计团队来自美国矽谷与日本，拥有15年以上SOC设计经验。2004年，公司为Sony的PSP设计出一颗90纳米芯片，开始在先进ASIC设计领域中崭露头角。
主要产品：ASIC、系统单芯片(SoC)。产品主要应用于四大领域，分别为高解析度电视、通讯网络设备、消费性电子产品(数位相机、娱乐系统、移动宽频等)，以及利基型产品(医疗设备与监视系统、虚拟货币、超级电脑、柏青哥等)。
16福懋科技
成立时间：1990年
公司背景：公司为台塑集团旗下福懋兴业基于产业转型需求而转投资成立，主要股东为福懋兴业。2007年初，公司开始积极量产Flash Micro SD Card，并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域，使产品线更加多角化。
主要产品：存储器
产品结构：2020年度营收比重分别为：测试89%、模组11%。
17联亚科技
成立时间：1997年
公司介绍：主要从事生产以砷化镓(Gallium arsenide)与磷化铟(Indium phosphide)为基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物之磊芯片。经由有机金属汽相磊晶(OMVPE)技术制造的各种磊芯片产品以及后端应用的专业服务，经后段芯片制程与封装后，广泛应用于光纤通信、消费性产品以及工业用途，为全球EPON/GPON应用产品及商业化矽光(Si-Photonics)产品的主要供应商。
18智原科技
成立时间：1993年
公司背景：公司原为联电之IP及NRE部门，后切割独立为公司，现为联电集团旗下的IC设计服务公司，主要提供特定用途的集成电路(ASIC)设计服务及矽智财(SIP)。
主要产品和产品结构：2021年Q2产品营收比重：ASIC占61％、IP占16％、NRE占23%。
其中按产品应用领域占营收比重：ASIC产品应用包括通讯网络(optical network、networking)占16%、产业用(医疗、车用、POS、GPS、航空、机器人等)占33%、多媒体/消费性与电脑周边占24%，以及人工智能物联网占27%；制程技术方面，≦ 28nm占2%、40nm占30%、55nm~90nm占39%、0.11um~0.18um占26%、≧ 0.25um占3%。NRE产品应用包括通讯网络占56%、产业用占12%、多媒体/消费性与电脑周边占9%，以及人工智能物联网占23%；制程技术方面，≦ 28nm占65%、40nm占26%、55nm~90nm占6%、0.11um~0.18um占3%。
19联阳半导体
成立时间：1996年
公司背景：为全球输出入(I/O)控制IC领导厂商，是联电旗下的转投资公司。2013年7月将Flash控制IC部门分割独立，成立新公司英柏得。公司与8家国内外安控厂商成立ccHDtv联盟，从技术整合及行销推广扩展市场。
主要产品和产品结构：产品营收比重为IO控制IC及电子纸控制IC约占60-65%、高速传输介面IC(High-speed ADC/DAC、HDMI、DisplayPort、MIPI等控制IC)约占25-30%、其他类(包含多媒体系统单芯片、ccHDTV、触控芯片等)约占10-15%。产品主要应用于PC与NB为主，已切入电子纸、智能家电与穿戴装置领域。
20盛群半导体
成立时间：1998年
公司背景：台湾地区微控制器(MCU)设计厂，产品开发系以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其周边IC为技术核心，应用范围包含电脑周边IC产品、消费性IC产品、通讯IC产品、存储IC产品、模拟IC产品、萤幕显示IC产品、车用MCU产品、标准MCU产品等，另外针对客户需求，提供ASIC MCU之委托设计服务，以及针对特殊应用领域开发ASSP MCU。
主要产品：MCU
产品结构：2021年前三季，产品营收比重为MCU占79%、其他还有PC周边IC。按应用领域比重：家电占30%、工业控制占9%、健康量测占16%、安防占4%、显示装置占8%、PC周边占6%、无刷直流马达(BLDC)约占1%、电源管理相关约占8%、RF应用约占1%，其他还有玩具及教育应用、E-Banking应用。
21威盛电子
成立时间：1992年
公司背景：威盛成立于1992年，1999年起陆续并购美国国家半导体旗下的Cyrix X86处理器部门、IDT处理器公司及S3 Graphics，跨入X86处理器及芯片组市场，公司长期聚焦在处理器、芯片组，以及嵌入式平台解决方面各项核心技术的研发。
主要产品：X86中央处理器及逻辑芯片组、嵌入式控制平台(VEPD)、低功耗多功能系统单芯片、USB3.0芯片、多媒体控制芯片、周边与网络芯片。
产品结构：2020年中央处理器、逻辑芯片、嵌入式控制平台解决方案、SoC芯片及IC客制化服务约占70％，USB 3.1、多媒体控制芯片及周边与网络芯片约占30％。
22茂达电子
成立时间：1997年
公司背景：为台湾地区模拟IC设计公司。
主要产品：电源管理IC、影音IC、马达IC
产品结构：电源管理IC占26%、放大及驱动IC占26%、离散式功率元件占48%；应用方面，NB占20~25%、MB占10~15%、VGA显卡小于5%、Fan占40~45%，其他包括LCD/MNT显示装置、Comsumer、网通。
23祥硕科技
成立时间：2004年
公司背景：由华硕转投资的高速传输界面IC公司，华硕与旗下华诚创投、华敏投资，合计持有超过4成股权。
主要产品和产品结构：2020年第一季，产品营收比重为高速传输界面IC(PCIE桥接芯片、Switch IC)约占86%、装置端高速界面面控制芯片(USB控制IC)约占14%。
24升佳电子
成立时间：2009年
公司介绍：主要从事于主要感测芯片的开发及生产。本公司主要产品于耗环境光源感测芯片(Ambient Light Sensor) 和距离感测芯片(Proximity Sensor) ，微机电加速度计(MEMS Accelerometer) 等产品，被广泛地运用在行动电话、智能手机、平板电脑、笔记型电脑、数位相机及消费性产品等多样应用领域。
25富鼎先进电子
成立时间：1998年
公司介绍：公司成立初期系以生产高低压金氧半功率场效电晶体产品为主，朝向更低电阻值产品开发外，并开发新的封装技术及应用于通讯产品上为主的产品，产品应用于笔记型电脑、PDA、Smart Phone 等行动通信产品。
产品结构：2020年产品营收比重为MOSFET占97.24%、其他产品占2.76%。
2022台湾地区半导体100强全名单
数据来源：杂志天下
（芯三板）
3、2022台湾半导体100强！
近日，台湾半导体资策会数据出炉：台湾晶圆制造全球占比62%、封测61.5%、IC设计24.3% ！半导体之强令人砸舌。
芯榜整理了台湾2021年半导体100强企业数据，芯榜惊讶的发现台湾半导体产业数据有太多出乎意料。详细可看表格。
1台积电538.1318.5351.63202.2315.19晶圆代工
2大联大263.9427.663.813.9041.54产业控股
3日月光193.2319.5019.3621.66131.61产业控股
4联发科167.2753.1746.9437.77172.31IC设计
5文晔科技151.8426.833.792.69108.83资讯、IC贸易
6联华电子72.2120.4733.8218.9191.10半导体
7至上电子70.7651.803.180.9880.63资讯、IC贸易
8长春石油化学68.59103.6439.8713.43304.16化学材料
9联咏科技45.8969.3049.7913.18228.90IC设计
10益登科技36.69-0.263.170.3862.55资讯、IC贸易
11瑞昱半导体35.7735.6850.415.7191.66IC设计
12欣兴电子35.4518.9722.634.48142.07电子
13华邦电子33.7564.0842.664.61942.56半导体
14南亚科技29.0240.3243.277.75197.28半导体
15力成科技28.419.9923.033.0233.56半导髓
16威健实业24.5523.957.130.58146.21资讯、IC贸易
17华立企业23.9019.358.480.9652.93资讯、IC贸易
18中美硅晶制品23.3412.1235.632.317.67半导体
19力晶电子22.2543.6442.045.46322.81半导体
20群联电子21.2128.9930.532.76-6.35IC设计
21环球晶圆20.7210.4338.094.02-9.42半导体
22李长荣化学工业19.4729.5020.891.5852.29石化原料
23旺宏电子17.1427.0641.624.06124.62资讯、IC贸易
24长兴材料工业17.1131.5421.191.2039.50化学材料
25全科科技15.9812.365.190.2876.14半导体
26世界先进14.9032.6643.584.0187.44半导体
27奇景光电14.6765.1148.394.14778.09IC设计
28崇越科技14.4617.9712.220.7810.93资讯、IC贸易
29增你强14.2522.225.920.3086.02资讯、IC贸易
30新唐科技14.05100.5840.661.00451.78IC设计
31威刚科技13.4222.8614.580.7666.32半导体
32景硕科技12.0931.6429.511.31611.99半导体
33帆宣科技11.6837.1810.510.5269.26资讯、IC贸易
34京元电子11.4416.5830.661.7542.29半导体
35丰艺电子11.0121.567.290.2748.13资讯、IC贸易
36光洋应用材料10.6317.5911.500.4348.99半导体
37联华气体工业9.9214.28化工制品
38南茂科技9.2919.0726.471.72113.73半导体
39顽邦科技9.1821.5832.322.0867.63半导体
40稳懋半导体8.882.4937.321.85-16.45半导体
41瑞鼎科技8.4272.1642.811.45400.70IC设计
42晶豪科技8.0856.1936.551.69362.45IC设计
43天魅科技7.75110.1846.631.98778.68IC设计
44硅创电子7.5461.2255.502.04333.65IC设计
45敦泰电子7.4659.3648.792.07504.05IC设计
46长华电材7.0125.8620.070.5973.12资讯、IC贸易
47谱瑞科技6.7830.8647.671.7849.60IC设计
48超丰电子6.6032.3732.221.5672.92半导体
49弘忆国际6.3937.825.790.15125.25资讯、IC贸易
50义隆电子6.2121.3849.741.7357.18IC设计
51硅格5.6534.2129.660.9456.31半导体
52慧荣科技5.1362.9550.940.62496.07IC设计
53创意电子5.1211.3434.620.4971.76IC设计
54创见信息4.8525.0529.170.86111.44半导体
55茂纶4.8439.367.590.14112.56资讯、IC贸易
56台湾半导体4.4726.8231.330.3064.43半导罢
57京鼎精密科技4.1523.1725.260.5020.66半导体
58台塑胜高科技4.121.9420.980.487.87半导体
59欣铨科技4.0423.2737.150.8744.70半导体
60胜一化工3.7843.2828.110.5537.73化学材料
61世芯电子3.5447.3134.170.5178.44IC设计
62合晶科技3.5139.3334.990.36102.50半导体
63福懋科技3.372.3921.020.5310.98半导髓
64致新科技3.1927.0948.330.74107.81IC设计
65台湾永光化学3.1218.4324.050.16122.07化工制品
66联亚科技3.0410.98化工制品
67原相科技2.988.0157.070.538.17IC设计
68宇瞻科技2.9421.3916.740.1667.59半导体
69华东科技2.7536.075.530.07-13.73半导体
70智原科技2.7447.1350.590.39331.34IC设计
71凌阳科技2.7024.1252.280.40266.25IC设计
72精材科技2.605.3433.740.648.69半导体
73联钧光电2.4415.9323.520.1353.94半导体
74联阳半导体2.4449.1352.650.6192.95IC设计
75盛群半导体2.4226.9551.090.6998.25IC设计
76威盛电子2.377.6636.021.34-16.13IC设计
77茂达电子2.2925.4537.530.31103.28IC设计
78爱普科技2.2486.3945.730.69149.38IC设计
79旺硅科技2.219.8442.140.24-2.80半导体
80安驰科技2.1326.2812.090.1043.54资讯、IC贸易
81台湾光罩2.0630.2123.190.4073.39半导体
82砂轮企业2.0416.8930.910.2332.23非金属矿物制品
83祥硕科技2.04-14.0053.421.089.05IC设计
84力智电子2.0241.7241.890.38154.11IC设计
85升佳电子1.9910.9045.820.5621.68半导体
86松翰科技1.999.2251.380.5042.50IC设计
87嘉晶电子1.7124.8614.400.131365.38半导体
88华滕国际科技1.6441.3315.150.07104.85半导体
89三福化工1.6225.1625.000.2368.92化工制品
90捷敏1.6126.8329.560.2925.26半导体
91宏捷科技1.6033.1129.390.2935.47半导体
92辛耘企业1.5930.8435.590.1437.70半导体
93达兴材料1.535.0535.700.237.77化学材料
94中华精测科技1.440.7854.020.30-4.50半导体
95富鼎先进电子1.4334.4829.730.22229.80IC设计
96倍微科技1.4213.229.220.0684.78资讯、IC贸易
97晶森科技1.4029.9247.270.3277.21IC设计
98晶相光电1.3520.0734.700.25163.70半导体
99上品综合工业1.3045.7243.220.3383.65化工制品
100光菱电子1.3028.6714.720.05132.31资讯、IC贸易（芯榜）
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