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pos机摄像头模组核心技术
（报告出品方/分析师：民生证券 马天诣）
1 算力逐步向边缘延展，RedCap 驱动新一轮发展1.1 智慧社会构建下算力需求扩张，算力逐步向边缘部署
中国智能算力规模持续扩大，推进算力、算法基建化发展势在必行。算力需求持续扩张数据海量增加，算法模型愈加复杂，应用场景的深入和发展，带来了对算力需求的快速提升。
据 IDC 数据显示，中国智能算力规模正在高速增长。2021 年中国智能算力规模达 155.2 每秒百亿亿次浮点运算（EFLOPS），2022 年智能算力规模将达到 268.0EFLOPS，预计到 2026 年智能算力规模将进入每秒十万亿亿次浮点计算（ZFLOPS）级别，达到 1271.4EFLOPS，同时预计到 2026 年通用算力规模将达到 111.3 EFLOPS。2021-2026 年期间，预计中国智能算力规模年复合增长率达 52.3%，同期通用算力规模年复合增长率为 18.5%。
算力需求的提升有望为边缘计算带来黄金发展机遇。
边缘计算即在靠近数据源或用户的地方提供计算、存储等基础设施，并为边缘应用提供云服务和 IT 环境。边缘计算具有分布式架构，相比于集中部署、离用户侧较远的云计算服务，边缘计算是在更接近用户或数据源的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用能力的新的网络架构和开放平台。
边缘计算的整体架构主要由边缘计算应用、边缘计算平台、边缘计算基础设施及边缘计算管理平台组成。
物联网是最贴近用户的智能硬件，后续有望成为边缘计算的重要环节。
端 算是边缘计算的重要组成部分，端即用户终端，如手机、PC 和物联网终端设备等，用户终端设备具有一定的计算能力，能够对采集的数据进行实时处理，进行本地优化控制、故障自动处理、负荷识别和建模等操作；
在和网络连接后，用户终端设备可以把加工汇集后的高价值书与云端进行交互，在云端进行全网的安全和风险分析、大数据和人工智能的模式识别、节能和策略改进等操作，同时如果 遇到网络覆盖不到的情况，可以现在边缘侧进行数据处理，当有网络时再将数据上传到云端，在云端进行数据存储和分析
1.2 多巨头布局 RedCap，有望带来 5G
商用发展契机 RedCap 精简产品配置，有望带来 5G 商用发展新的增长契机。RedCap 全称为 ReduCed Capability，主要通过对 5G 速度等能力进行精简，以便精准适配中低速物联场景，提高设备和网络的性价比，从而可以加快 5G 物联网的扩展应用，实现 5G 的规模化发展。目前中国电信、中国联通、移远通信等厂商均已入局，发布相关 5G RedCap 模组产品。
目前物联网行业对于不同类别的速率需求已逐渐明晰，以 NB-IoT、Cat.1 等为代表的蜂窝物联网技术凭借成熟的技术和产业链，在国内每年拥有上亿连接的增长规模。
5G RedCap 的发展，可针对性解决 5G 大规模商用环节中的成本痛点，推动 5G 应用大规模落地。
伴随 RedCap 标准的冻结，芯模厂商在 5G 终端上进行更精简的设计，如使用更小的频谱带宽、减少收发天线的数量等。
价格层面早期 RedCap 模组价格预计与 Cat.4 相比相对较高，后续有望伴随大规模放量不断降本，长期来看有望逐步替代 Cat.4 成为主流产品，推进 5G 商业化规模落地。
1.3 模组厂商东升西落进一步演绎，中国企业勇立潮头
物联网行业高景气延续，市场规模不断提升。
在供给侧和需求的双重推动下，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络，带来了物联网市场高速发展。
根据 IoT Analytics 统计数据显示，2021 年的物联网连接设备数有 122 亿台，到 2025 年将上升至 270 亿台。据 Statista 报告，全球物联网市场规模稳健上升，到 2026 年将达到 1.55 万亿美元。
中国物联网市场蓬勃发展，市场规模有望快速提升。
艾瑞咨询报告显示，2020 年中国物联网设备连接量达 74 亿个，预计 2025 年将突破 150 亿个。根据中商产业研究院整理数据得知，中国物联网市场规模有望由 2020 年的 1637 亿 元增长到 2023 年的 2387 亿元，复合增速达 13.4%。
中国厂商高增速下市场份额提升显著。
2015 年，SIMCom、Telit、Sierra Wireless 和 Gemalto 四家海外厂商占据近 80%份额，中国企业仅有华为占据 3% 的市场；2018 年，移远通信、日海智能等中国厂商赶超 Sierra Wireless、Telit 和 Gemalto，位居领先地位，同时广和通占比达 7%崭露头角；2022 年 Q1，移 远通信持续领先，广和通与日海智能紧随其后，三大中国厂商占据全球市场近半壁江山，同时中国移动与美格智能也已具备一定规模
海外模组厂商合并重组下，中国厂商有望加速崛起。
继 2020 年广和通收购 Sierra Wireless 车载前装业务后，2022 年 7 月海外知名物联网模组厂商 Telit 宣布将收购 Thales 旗下的蜂窝物联网模组业务，随后 2022 年 8 月 Semtech 拟收 购 Sierra Wireless 模组业务。
我们认为中国厂商具备较强成本优势与优秀服务能力，后续有望持续在全球扩展市场份额，加速崛起。
截至 2022 年末，全球前五大模组厂商已均为中国企业，占比超 60%。
据 Counterpoint 最新统计数据显示，2022 年全年全球蜂窝物联网模组厂商收入份额来看，中国厂商已占据绝对优势，全球份额前 5 名均为中国企业，其中移远通信占比达 38.5%，广和通占比达 7.5%排名第二，日海通信以 5.3%的市场份额排名第三，中国移动 5.2%排名第四，美格智能 4.3%排名第五，五大中国厂商包揽全球 60.8%的收入份额，东升西落格局进一步显现。
2 广和通：物联网模组领军企业，稳步高质量增长2.1 物联网模组领军企业，收购希拉延伸成长曲线
公司为物联网无线通信行业核心企业，下游领域覆盖广泛。公司成立于 1999 年，成立至今深耕无线通信领域二十余年，2017 年在深圳交易所创业板上市。
公司在精研无线技术以及拓宽物联网应用产品广度的同时，持续加强与全球主流运营商的紧密合作，开拓国际市场。
2018 年开始布局整机/车载/平台运营业务，不断拓展车载终端业务。
公司管理层经验丰富，专业水平过硬。
公司董事长张天瑜深耕无线电通信行业多年，从业经验丰富，业务能力出众，是公司创始人。总经理应凌鹏曾任公司销售经理，专业技能娴熟。副总经理许宁曾任其他公司工程师、技术总监，技术水平高超。独立董事张学斌曾任其他公司高管职位，履历丰富，专业技能突出。独立董事叶卫平为深圳大学法学院教授，理论知识丰富。
公司股权结构较为集中，董事长张天瑜先生为实际控制人。
截至 2022 年年报，公司创始人及董事长张天瑜占股 39.86%，为公司控股股东。总经理应凌鹏先生持股 4.22%，同时二者通过新余市广和创虹企业管理中心（有限合伙）持股 5%，其中张天瑜为广和创虹大股东，持股 20.28%，应凌鹏为法定代表人，持股 13.33%。
2.2 公司深耕无线通信模组领域，产品矩阵完备
公司自成立至今深度布局无线通信模块领域，同时不断扩展天线与开发套件等其他业务。
公司始终深耕物联网与移动互联网无线通信技术和应用领域二十余年，在通信技术、射频技术、数据传输技术、信号处理技术具有较强的研发实力，在无线通信技术领域提供高精尖专业产品和应用方案。
目前公司产品广泛应用于移动支付、移动互联网等物联网领域。
宽带模组+中低速模组：自主研发无线通信核心技术，海外市场不断突破。
公司产品矩阵完备，宽带模组 5G/ LTE-A Pro/ LTE-A/ LTE 赋能高速物联网场景，中低速模组 LTE Cat 4/ Cat 1/ Cat M、NB-IoT、3G、2G 赋能中低速物联网应用，如泛支付、共享等。
公司 5G 模块支持 5G 独立组网 SA 和非独立组网 NSA两种网络架构，拥有更快的传输速度。
此外，FG160 和 FM160 系列 5G 模块还具备 GNSS 定位功能，包括 GPS、GLONASS、Galileo、北斗和 QZSS 集成卫星导航系统，提高了定位速度和精度。
中低速模组提供通用接口满足 IoT 行业的各种应用诉求，其中 L610 系列产品，支持 LTE、GSM 通信，覆盖亚洲、欧洲和拉美地区主要运营商频段。
目前公司模块业务具有广阔的海外市场，宽带模块业务集中在亚洲、欧洲、澳大利亚和北美地区，中低速模块业务集中在亚洲、欧洲和拉美地区。
公司高端算力模组产品具备超强性能，于海内外智能化场景广泛应用。
智能模组业务由全球销售的 AI 模组、中国销售的 5G 智能模组和亚欧美三洲销售的高端、 中端和入门模组所组成。
其中，5G 智能模组 SC171 系列是基于高通 SM6490 平台设计的一款多网络制式 5G 智能模组，采用 8 核高性能处理器，内置 VDSP，集成高性能图形引擎，可以流畅播放 4K 视频。广泛应用于 5G 网络下的行车记录仪和智能 POS 收银机等行业领域。
同时公司针对智能网联汽车广阔市场，针对性开发车规级模组产品。
公司 5G 车规级模组基于高通平台开发，支持 5G 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，在传输速率、承载能力和网络时延方面均有提升。公司车规级模组凭借优质产品性能在中国市场不断扩展的过程中，不断开拓欧洲、澳大利亚、北美、日本市场。
公司 GNSS 模组可符合工业级和专业级客户需求，可实现高精准定位。
GNSS 专业级模组和工业级模组销量遍布全球。专业级模组是基于华大北斗 CYNOSURE III GNSS SoC 芯片的双频段内置 RTK 的定位模块，可同时接收并追踪多个 GNSS 星座卫星信号和双频信号，能够满足厘米和分米级的高精准定位需求，同时高捕获灵敏度使得模组在弱信号环境下依然可以快速定位。
相比之下，工业级模组是基于华大北斗 HD8040 芯片的双频、多星座的定位模块，即使在没有 GNSS 信号的环境中，也能实现精准定位。
公司基于成熟模组产品，不断延展天线领域布局。
广和通天线产品涵盖 2G/3G/4G/5G/NB-IoT/EMTC/WiFi/Bluetooth/RFID/GPS/北斗等各种内置天线和外置天线方案，如 PCR、FPC、胶棒、外置和陶瓷天线，产品业务遍布全球。
产品广泛地应用于智慧零售、工业互联、无线宽带等各个移动通信领域，可显著提高终端设备的无线连接性能，增加无线覆盖广度，帮助用户建立一个完整的物联网无线通信解决方案。除此之外，广和通提供定制增值服务，如设计支持和 EMC 测试等。
2.3 收入利润持续高速高质量增长，股权激励下成长可期
公司营业收入整体呈高速高质量增长态势，2013~2022 年公司营业收入从 1.23 亿元增至 56.46 亿元，8 年 CAGR 达到 53.0%，无线通信模块为公司拳头产品，贡献公司 90%以上收入来源。
公司把握物联网行业高景气阶段，不断丰富产品线并持续拓展市场，在 PC、POS、表计、车联网等市场表现优异，实现营收高速增长。
公司归母净利润持续增长，2013~2022 年从 0.07 亿元增长至 3.64 亿元， 8 年 CAGR 达 55.6%。
公司毛利率水平此前由于行业竞争加剧有所波动，目前伴随行业格局不断稳固整体维持在 20%以上水平。伴随公司营业收入的持续增长，公司归母净利润不断提升，维持高质量成长
公司费用率管理日趋高效，研发投入净额不断加大。
2017 年以来公司销售费用和研发费用持续增长，2013~2022 年，销售费用从 0.08 亿元增至 1.68 亿 元，2017~2021 年研发费用从 0.51 亿元增至 5.65 亿元。
销售费率总体呈现下降趋势，但基本上处于 3%以上。公司不断加大研发投入，持续开发新产品并不断产品认证。
公司 2022 年推进股权激励，彰显公司管理层实现公司成长信心。
本计划首次授予的激励对象总人数为 346 人，包括在公司任职的董事、高级管理人员、中 层管理人员、核心技术（业务）人员。
股票期权激励计划有三个行权期，对应的业绩考核目标分别为以 2021 年净利润为基数，2022、2023、2024 年净利润增长率不低于 20%、50%、80%。
3 与上游芯片龙头紧密协作，持续引领行业新风向3.1 深度绑定 Intel&高通两大核心厂商，赋能中游模组
3.1.1 广和通与 Intel 渊源深远，是彼此重要合作伙伴
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
英特尔创立于 1968 年，致力于不断推进半导体设计与制造，在软件、芯片、平台以及大规模制造的封装和流程方面具备深度和广度。
英特尔以英特尔 x86 和 XPU 引领并推进计算民主化，提供端到端解决方案，从边缘计算扩展到了 5G 网络、云以及 AI 和自动驾驶等新兴领域。
同时基于开放标准的平台，英特尔构建自己的网络、系统和解决方案，在为全球公司制定标准方面发挥了历史性的领导作用。在大规模制造方面，IDM2.0 制造策略帮助英特尔在流程、产品、供应和成本方面处于领先地位，实现大规模制造。
英特尔进行全新战略调整，对核心主业更加聚焦，同时拟将笔记本相关的基带业务转移给联发科与广和通。
基带芯片是手机中的通信模块，只有借助基带才能连同附近移动通信网络的基站，实现信号的传输和接收。
2017 年 11 月，英特尔推出旗下首款 5G 全网通基带 XMM8060，并且已完成其基于早期 5G 调制解调器的完整端到端 5G 连接。
2018 年 11 月，英特尔推出 XMM8160 多模基带，可用于手机、PC 和网络设备等，持 5G 独立组网/非独立组网规范，并向下兼容 2G/3G/4G，应用广泛。
2023 年据外媒 More Than Moore 信息，英特尔为 IDM2.0 战略的顺利开展，计划将 PC 基带业务转移给联发科与广和通，而广和通主要涉及与模组相关的驱动、接口等技术。
广和通和英特尔合作渊源深远，是 Intel 重要战略伙伴之一。
2008年，广和通就已经和英特尔展开合作，历经 2G/3G/4G 时代。
2012年 12 月，广和通公司发布了 H330 系列无线通信模块，该系列模块基于 Intel XGold626/625 平台，专为平板电脑、安防监控和车载应用而设计。
2014年 10 月，英特尔投资中国智能设备创新基金完成首批 0.28 亿美元投资，广和通为主要投资对象之一。
2016年 4 月，广东联通分别与英特尔和广和通正式签署战略合作备忘录，三方将在物联网领域开展紧密合作，以推出业内首批定制物联网模块——“沃芯”作为起点，构建一个产业互惠、合作共赢的物联网生态圈。
英特尔曾为广和通股东，5G 时代进一步合作。
2014 年英特尔投资广和通并成为其第三大股东，直到 2019 年底才退出广和通十大股东之列。但是双方在这之后仍然保持着紧密合作关系。
在英特尔发布其 5G 基带芯片后，广和通率先应用。2019 年广和通联合英特尔发布其首款 5G 通信模组 Fibocom FG100，内置 Intel® XMM™ 8160 5G 基带芯片，让客户轻松完成 4G 到 5G 的技术迁移。
2021 年，广和通和英特尔在 5G 全互联 PC 产品上达成战略合作，推出新一代全互联 PC 5G 模组 FM350 。
2022 年，英特尔与广和通签署白皮书，联合构建 uCPE 集成 DPDK 与 XDP 的 5G 网络优化解决方案。
3.1.2 高通引领无线通信发展，开启物联网芯片算力时代
高通是全球领先的无线科技创新者，也是 5G 研发、商用与实现规模化的推动力量。
高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，并将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业。其目前业务板块主要集中在移动科技和移动应用方面，其中移动科技包括蜂窝调制解调器以及射频组件等，移动应用则包括汽车以及工商业等。
物联网芯片添加算力，引领行业改变。
5G 时代，高通提高其芯片产品的运算能力，骁龙 X60 5G 调制解调器-射频系统，可动态化传输和接收路径以实现尖端的实时传输。
高通骁龙 8cx 计算平台支持千兆级 LTE 和长达多日的续航时间，高速连接计算功能，即使在非千兆级 LTE 的恶劣网络环境下，也能将数据吞吐量提高多达 70%。
骁龙 865 5G 移动平台所支持的第 5 代 Qualcomm AI Engine 能够以最高效率每秒推动 15 万亿次运算，同时该平台能够帮助用户以十亿像素的速度拍照，每秒处理 2G 像素。
5G 时代广和通与高通达成战略合作，基于高通平台研发模块产品。
2019 年 11 月，广和通 5G 模组调通实网，基于高通骁龙 X55 5G 调制解调器平台，FM/FG 150 可覆盖国内三大运营商的 4G/5G 频段。
2021 年，广和通发布多款基于高通平台的模组产品，如 FG101、FM160 和 FG160 等，满足高速无线连接的应用场景需求。
2022 年 4 月，广和通完成高通的 5G CPE 方案实测与联调，并已在海外实现大规模量产。
2023 年 2 月，基于骁龙 X75 和 X72 5G 调制解调器及射频系统，广和通发布 Fx190/Fx180 系列。
3.2 公司不断布局新技术新方向，有望延伸成长曲线
公司积极顺应时代变革，前瞻推出 AI 模组，引领物联网模组于产品侧更新迭代。
广和通 AI 模组 SCA825-W 搭载专为计算密集型 AI 应用打造的高通旗舰 IoT 芯片 QCS8250 平台，集成高性能 Kryo 585 CPU 架构、Adreno 650 GPU、独立 NPU、Hexagon DSP 和 Adreno 995 DPU 处理器，可全面提供高达 15TOPS 的算力支持，性能强大、多媒体功能丰富，满足客户在工业及消费类应用中对高算力、AI 及多媒体功能的需求。
同时集成了丰富的外围接口：MIPIDSI、I2S、PCIe、UART、USB、I2C 以及 SPI 等接口，极大地拓展了其在 M2M 领域的应用，可广泛应用于视频会议、直播、游戏、边缘计算、机器人、无人机、AR/VR 等终端产品和行业。
公司同时具备成熟的智能模组技术，助力更高效拓展丰富智能终端应用。
公 司于 2022 年推出 SC171L 系列多网络制式 5G 智能模组，基于高通 QCM5430 平台设计，采用 6 核高性能处理器（2x Gold@ 2.1GHz + 4x Silver @1.8GHz），算力高达 14TOPS，内置 VDSP，集成高性能图形引擎，可以流畅播放 4K 视频。
SC171L 系列支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/3G 网络，搭载 Android13 操作系统，广泛应用于 5G 网络下的行车记录仪、智能 POS 收银机、物流终端、VR 、视频监控、安防监控、车载设备、智能手持终端、无人机、智能机器人、智能家居等行业领域。
广和通智能模组产品已于智能机器人领域实现广泛应用。
智能机器人在各类场景应用中需要自主规划路径、环境监测、自主决策等功能，同时搭配各类激光雷达、IMU、摄像头等传感器。
此时，借助广和通所推出的机器人模组 SCA825R、5G 智能模组 SC171、SC161 以及 4G 智能模组 SC126、SC138，智能机器人则能轻松实现多种智能化核心功能。
搭载高通 QRB5165 平台的广和通机器人模组 SCA825R 可全面提供高达 15TOPS 的算力支持，同时拥有更优的图形处理能力以及领先的 AI 性能，支持多达 7 个摄像头的并发，编码能力最高可达 8K、60 帧/秒。
得益于其高算力、图像处理能力以及高拓展性，SCA825R 进一步提升机器人的自主协调能力，优化工作效率。
广和通与中国联通物联网产业联盟深度合作，共同推进技术与标准制定。
中国联通 5G 物联网 OPENLAB 开放实验室，依托中国联通物联网产业联盟的 5G 生态聚合力，成立 RedCap 模组与终端、测试认证等专项工作组，以促进 5GRedCap 产业链上下游深度融合。
广和通率先加入工作组，并与中国联通携手多家产业链合作伙伴完成并发布了《中国联通 5GOPENLAB 实验室 RedCap 端网协同测试规范》，基于实验室领先的 5GR17RedCap 端网协同测试环境完成了测试验证。
我们认为 5GRedCap 模组与终端、测试认证工作组的设立将有助于公司持续扩大 RedCap 生态合作的广度与深度，以测试认证促进 RedCap 模组终端往纵深发展，拓宽 RedCap 应用场景，为公司后续发展带来全新增量看点。
4 盈利预测与报告总结4.1 盈利预测
我们预计公司无线通信系统业务 2023~2025 年将有望在全球物联网模组需求恢复背景下延续高增速表现，收入增速将有望分别达 51.1%、22.8%和 22.2%，2023 年收入高增主要系锐凌无线股权收购完成，在 2023 年开始全年并表带来表端的业绩增厚，因而 2023 年无线通讯系统业务收入增长较快；我们预期 2024 年~2025 年收入维持 20%以上增长主要得益于车载产品收入不断增加。
毛利率水平将有望伴随公司海外占比提升在 2023 年得到小幅回升随后趋于平稳，预计 2023~2025 年毛利率水平将有望分别达 23%、22.5%和 22.5%。
公司其他主营业务非公司核心业务板块，预计后续营收体量将整体较为平稳，增速相对较为缓慢，预计 2023~2025 年营收增速将有望分别达 20.0%、15.0% 和 12.0%，毛利率水平有望维持在 25.0%的水平。
我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 6.14/7.74/9.62 亿元，同比增长 68.4%/26.1%/24.3%，当前市值对应的 PE 倍数分别为 23x/18x/15x。
4.2 估值与报告总结
我们认为广和通、美格智能与移远通信同属本土物联网模组领域优质公司，业务领域相近，因而选取移远通信、美格智能作为广和通的可比公司。
可比公司 2023/2024 年 PE 均值为 25X/17X，我们预期公司 2023/2024 年 PE 水平分别为 23X/18X，公司估值水平与可比公司估值水平相近，我们基于公司业务与新产品布局的不断开拓，认为公司具备较强成长性。
5 风险提示1）行业竞争加剧的风险。如果后续行业竞争风险进一步加剧，行业可能会引发“价格战”，可能会对公司最终收入和利润表现产生影响。
2）市场需求不及预期的风险。如果后续外部宏观经济环境恶化，则有可能会对公司在消费领域产品需求产生影响，进而影响公司成长。
3）汇率波动影响公司利润水平的风险。公司部分营收来自于海外，若汇率因素波动或将会对公司成本与营收带来波动。
4）业务及产品拓展不及预期的风险。公司车载产品、智能模组产品等新业务领域和产品的进程不及预期或将对公司业绩产生影响。
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报告来自【远瞻智库】
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