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优质pos机显示器厂家
（报告出品方/分析师：国盛证券 郑震湘 佘凌星）
一、模拟芯片新秀，切入龙头客户供应链1.1 团队背景优秀，志在高端模拟芯片
模拟行业新秀，下游应用不断拓展。公司成立于 2013 年，一直致力于模拟集成电路的研发与销售。
基于“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景，始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流应用领域、多类型客户进行产品销售。
随着公司业务、技术和团队的持续发展，公司产品开发以电源管理芯片和信号链芯片并重， 并以攻克各应用领域技术难度大的芯片为首要目标，以进入下游各应用领域大客户为主要抓手，打造公司产品知名度。
公司创始人 ZHOU XUN WEI 和黄必亮为公司实际控制人。
ZHOU XUN WEI 和黄必亮均为公司创始人，两人通过 BVI 杰华特持有香港杰华特 100%股权，香港杰华特为公司第一大股东，直接持有公司 34.69%股权；通过公司员工持股平台安吉杰创间接控制公司 12.37%的股权，合计控制公司 47.05%股权，系公司实际控制人。
管理层背景横跨学界和业界。
公司创始人为 ZHOU XUN WEI 和黄必亮均为弗吉尼亚大学博士毕业，师从美国工程院院士 Dr. Fred C. Lee 教授，此后均在美国凌特公司任职，具有在国际领先模拟集成电路厂商长期一线工作的经验，对于工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验，发表过多篇高质量学术论文。两人也是公司核心技术人员。
1.2 模拟芯片多品类布局，切入龙头客户供应链
产品种类包括电源管理和信号链芯片。公司在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步拓展信号链芯片产品。
按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。
销售模式以经销为主。
2019-2021 年公司经销比例分别为 92.0%、83.4%和 96.3%。模拟芯片行业产品种类繁多，且下游应用领域和终端客户较为分散，而经销商一般在所属区域内具备稳定的客户资源，经销模式有利于公司降低客户服务成本，提高销售效率。
同时，部分终端客户出于简化供应链渠道考虑，倾向于向经销商一站式采购包含芯片、功率器件等在内的各类所需元器件，公司通过经销模式可更快地进入上述终端客户的供应商体系。
打入行业龙头客户供应链。
2018 年起，公司坚持以攻克各应用领域技术难度大的芯片为首要目标，并以进入下游各应用领域大客户为主要抓手。
凭借工艺-设计-系统的技术体系优势，2017 年至 2020 年公司相继打入了各应用领域行业主要龙头客户的供应链体系，比如 2017 年与海康威视、欧普照明正式开展合作，2018 年与 A 公司、戴尔、惠普正式开展合作，2019 年与小米通讯正式开展合作，2020 年与比亚迪、新华三等正式开展合作等。
1.3 多产品线齐头并进，2021 年实现扭亏
产品布局进入收获期，规模效应持续显现。
2019 年至 2021 年，公司主营业务收入复合增长率为 73.94%，2020~2021 营收高增主要系 DC-DC、AC-DC 及线性电源芯片均有新品量产并切入大客户。
2022H1 营收为 7.02 亿元，yoy+93.08%，主要系与现有客户合作深入及开拓新客户之下，公司 DC-DC 芯片和线性电源芯片收入大幅增长。
2022H1 归 母净利润为 0.94 亿元，yoy+1704%；扣非归母净利润为 0.69 亿元，yoy+4230%。
2022 年前三季度毛利率稳健，研发高强度投入。
2021 年公司毛利率、净利率提升较大主要系公司市场持续开拓，规模效应显现加持行业景气；2022 年前三季度利润率较 2021 年利润率全年水平相对稳健。
2018 年以来，公司研发费用率始终维持在 20%左右，重点研发方向包括降压 DC-DC 芯片、主芯片供电解决方案芯片和 BCD 工艺平台等，对通讯电子、工业和汽车等应用领域进行扩张。公司共有研发人员 341 名，占员工总数的 55% 以上。
公司 2019-2021 年股权激励产生的股份支付费用为 0.02、1.87 和 0.14 亿元，对 2020 年期间费用率产生较大影响。销售费用率和财务费用率在 2018-2021 年期间呈下降趋势。
线性电源占比大幅提升。
2018-2022H1，线性电源占比由 4.55%提升至 28.92%，AC-DC 占比由 2018 年的 61.11%下降至 2022H1 的 20.80%，主要系公司针对照明应用领域的经销体系较为成熟稳定，公司发展重心逐步由消费电子向通讯电子、工业应用等领域过渡，DC-DC 和线性电源均有新产品实现量产并切入大客户。
公司创立前期毛利率承压，2021 年回升明显。公司设立初期选择的消费电子市场竞争激烈，且导入客户时往往选择低价策略，叠加公司全产品线策略导致单个产品线成本较高，从而使得 2018-2019 年间毛利率低于行业可比公司。
2021 年公司各业务毛利率提升明显，主要系 2022H2 以来供需紧张导致的产品涨价，营收增长带来采购端的规模效应，以及 DC-DC 及线性电源在通讯电子领域的芯片单价较高导致。
公司芯片成品的产销率保持高位。
2019 年，公司产销率为 89.85%，主要系公司开发产品型号较多，多类产品型号尚处于市场导入初期，叠加公司提前备货以备后期销售，产销率相对较低。
2020 年，随着公司产品逐步获得市场认可、销售业务的持续开拓以及市场行情的改善，公司产品的产销率有所增长。2021 年以来，公司因提前备货导致产销率有所回落。
通讯电子占比逐年提升，产品应用领域多元化发展。
公司 2019 年消费电子超 60%主要系：公司在设立初期为快速占据市场空间，基于自身模拟集成电路技术的研发创新，形成了多系列高性价比的照明类 AC-DC 产品，终端客户涵盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商。2020-2022H1，通讯电子占比大幅提升，主要系切入大客户供应链并导入多款产品。
2019~2022H1，公司存货账面余额整体平稳，其中 2022 年 6 月末公司存货余额增长较 快，其中主要系委托加工物资较 2021 年末增长 1.45 亿元，库存商品较 2021 年末增长 1.07 亿元。
（1）公司委托加工物资账面余额持续增长系公司销售规模持续扩大所致。
（2）公司库存商品账面余额及占比较高主要系公司早期研发及生产的部分产品型号在市场中销售情况不及预期，后因公司持续完善产品定义过程及 2020 年开始国内半导体市场芯片出现供应短缺情况，公司产品销售情况较好，库存商品下降。
2021 年末和 2022 年 6 月末，因公司销售规模大幅增长，且为保证后续的产品供应，因此库存商品金额有所提高。
1.4 募资加速高端模拟芯片产业化，车规产品蓄势待发
公司拟募集不超过 15.71 亿元，用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目和补充流动资金。
1）高性能电源管理芯片研发及产业化项目：资金用于新大楼的建设，以及重点开发新一代高性能充电管理芯片、高性能升降压芯片、高集成度大电流升压芯片等产品。
2）模拟芯片研发及产业化项目：资金用于购买先进设备、完善研发所需的场地等，持续产品研发，进一步拓展公司产品数量，提升公司产品竞争力。
3）汽车电子芯片研发及产业化项目：资金用于对车规级 DC-DC 转换芯片、带功能安全的车规级电池管理芯片、车规级线性电源芯片、车规级照明和显示芯片、车规级 H 桥和电机控制芯片等多领域进行布局和投入，实现车规级产品核心技术和产业化突破。
4）先进半导体工艺平台开发项目：资金用于购置先进实验设备及软件及引进业内优秀人才，对 12 寸中低压 BCD 工艺、高压及超高压 BCD 工艺等多个半导体工艺平台进行持续开发。5）补充流动资金：用于提升公司日常营运能力。
二、模拟芯片优质赛道，国产厂商替代机会巨大2.1 模拟芯片长坡厚雪
模拟电路用于处理模拟信号。集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。
模拟芯片市场规模稳中有升。2021 年全球模拟芯片市场规模达 741 亿美元，同比增长 33%，2016-2019 年 CAGR 达 9%，2022 年同比增速有望达到 22%。1999 年以来集成电路中模拟芯片市场规模结构占比均值为 16.91%，结构稳定。
中国模拟芯片市场规模 2021 年为 2731 亿人民币，2016-2021 年 CAGR 为 6.5%。
模拟芯片未来五年增速领先其他品类，波动低于其他品类。
IC insights 预测 2021~2026F 模拟 ICCAGR 为半导体各品类中最高，达 11.8%。WSTS 数据显示，1999 年至今模拟芯片需求同比增速波动相较数字芯片、微处理器和存储更小，兼具成长稳定性和弱周期性，下行周期中防守属性显著。
模拟芯片主要可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。
其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测等功能，主要产品类型包括 DC-DC 类芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。
根据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020 年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场规模的 62%，信号链产品占比约为 38%。
分应用领域：通讯设备占比巨大，汽车领域为第二大应用领域。
通讯设备占比最大，预计 2022 年占比 37.5%，较 2018 年+0.9pct；汽车领域市场为第二大应用领域，预计 2022 年占比 24.7%，较 2018 年+1.7pct；工业/电脑领域市场份额占比小幅降低，预计 2022 年较 2018 年分别变动-1.1pct/-1.0pct 至 19.5%/6.5%；消费电子/政府及军用领域相对稳定，预计 2022 年较 2018 年分别变动-0.2pct/-0.3pct 至 10.8%/1.0%。
消费电子相关应用合计占比不足 20%，而合计占比超 40%的汽车和工业领域需求依然保持旺盛，因此本轮消费电子需求下行周期中模拟芯片行业受影响较小。
2.2 BCD 工艺不断推进，不严格遵守摩尔定律
BCD 工艺结合三种工艺特点。1950 年代出现了适合生产模拟功能器件的 Bipolar 工艺，Bipolar 器件一般用于功率稍大的模拟电路中，具有噪声低、精度高、电流大和成本低等优点，但其集成度低、功耗大、效率低。
1960 年代，出现了适合生产数字功能电路的 CMOS 工艺，CMOS 器件具有集成度高、功耗低、工艺简单等优点，弥补了双极器件的 缺点。
1970 年代，出现了适合生产功率器件的 DMOS 工艺，DMOS 功率器件具有高压、大电流的特点。
1984 年，意法半导体开创性的推出了 BCD 工艺，把 Bipolar、CMOS、DMOS 同时制作在同一芯片上，综合了 Bipolar 跨导高、负载驱动能力强，CMOS 集成度高、功耗低以及 DMOS 在开关模式下功耗极低等优点。
因此，整合过的 BCD 工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成本。
不严格遵守摩尔定律。
模拟芯片强调高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，这直接导致模拟 IC 不严格遵循摩尔定律，多数产品采用 0.35um-45nm 成熟制程。现阶段 BCD 工艺的发展中除了重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方向。
目前，BCD 工艺的主要应用领域包括电源和电池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展：
高压 BCD:高压 BCD 通常可集成耐压 100 至 700 伏范围的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件 DMOS，目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。
高功率 BCD:高功率 BCD 通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下，其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电子场景中。
高密度 BCD:高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为 5 至 70V 的器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景中。
2.3 国际龙头实力领先，国产化空间巨大
行业相对分散，德州仪器多年蝉联份额第一。行业集中度相对分散，2021 年行业 CR5 为 51.5%，相较于 2014 年行业集中度有所提升，主要系行业龙头厂商进行收购整合。
德州仪器以 19.0%的份额再次获得模拟行业市占率首位，ADI 紧随，以 12.7%的份额位居第二。
模拟龙头聚焦细分市场。模拟芯片行业较为分散，但并不意味着缺乏行业壁垒。模拟芯片行业市占率前十的公司均深耕细分市场，发力点各有侧重。在各自的优势领域内，公司均保持高毛利率，模拟部门毛利率普遍在 50-60%左右。
整合方向为提供系统解决方案。随着国家半导体、Linear 和 Intersil 被收购，纯模拟厂商逐渐式微，整合潮流下模拟龙头志在提供系统解决方案。
以瑞萨为例，公司先后收购 Intersil 以增强公司在电源管理芯片和电池管理芯片等领域的实力，收购 IDT 以强化开关稳压器、运算放大器等工业和汽车领域的产品布局，收购 Dialog 进一步扩张公司的电池与电源管理、功率转换、CMIC、LED 驱动芯片产品线。
通过收购，公司制定了名为 “Winnning Combo”的销售策略，打造了 MCU+模拟+功率+SoC 的系统解决方案，以最大程度发挥收购的协同效应。
国产化率空间巨大。目前国内模拟芯片市场仍由海外厂商主导，据中国半导体协会，2020 年中国模拟芯片自给率仅为 12%。
政策大力扶持。国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。
在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业的高质量发展。
三、特色工艺积累深厚，全产品线布局3.1 虚拟 IDM 为基，迭代三大工艺平台
杰华特始终采用虚拟 IDM 模式。公司自设立以来一直采用虚拟 IDM 模式进行模拟集成电路的研发与销售。
虚拟 IDM 模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟 IDM 模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。
虚拟 IDM 模式与 Fabless 模式的差异在于工艺开发。
虚拟 IDM 模式下，公司不依赖晶圆厂的工艺开发能力，在专有工艺技术研发过程中，相关的设计开发、测试和分析工作由自身主导完成，晶圆厂主要配合提供产线资源和参数信息。而 Fabless 厂商主要基于晶圆代工厂的公共工艺进行产品生产，不专注开展工艺开发活动；或对晶圆代工厂的公共工艺进行二次开发，针对其中的某些器件进行性能优化。
公司所采用的虚拟 IDM 模式有如下优势：
1）最佳程度匹配公司芯片开发需求。
虚拟 IDM 使下游代工厂工艺制造水平与公司芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，从而助力公司打入高端产品市场。
基于自有工艺平台，公司相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品，基于自身定制化开发能力逐步从面向消费电子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子和汽车电子领域扩展，形成了较为全面的产品覆盖广度。
2）协同优化设计工艺，加快产品迭代。
一般芯片设计公司基于晶圆厂通用的公共工艺平台进行产品设计，因晶圆厂工艺平台迭代周期相对滞后，平台相关指标、参数及性能相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存在一定差异，导致产出产品在性能、可靠性和效率等方面存在一定竞争劣势。公司凭借自研工艺平台，能够进一步加快更新迭代芯片产品，持续在市场上保持产品的先进性。
3）与晶圆厂深度合作，实现双赢。
在与国内各晶圆厂合作过程中，一方面，公司推动晶圆厂突破原有产线资源局限性，通过帮助引入新设备和新工艺技术，提升了产线性能，特别是提升了国内起步较晚、水平相对落后的 BCD 工艺水平，同时又实现了企业自身上游供应链的国产化；
另一方面，定位精准的自有工艺平台增强了芯片产品的市场竞争力，既有助于公司的业务发展，也保证了晶圆厂的产能利用率。
凭借自身的工艺研发优势以及在晶圆厂构建自有工艺平台的合作基础，公司一般在晶圆厂具有较高的评价与合作优先级，在同等条件下晶圆厂一般会优先选择与公司进行合作，在一定程度上保证了公司的产能供应。
三大工艺平台不断迭代，收入占比不断上升。
公司已与中芯国际、华虹宏力、华润上华等主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。
同时，公司 BCD 工艺已形成 22 项发明专利和 17 项实用新型专利。三大工艺平台相关收入占比逐年上升，从 2019 年的 58.35%提升至 2021 年的 82.77%。
7 至 55V 中低压 BCD 工艺：产品以 DC-DC 芯片和线性电源芯片为主，广泛面向通讯电 子、计算和存储以及消费电子应用领域进行更高性能的全集成大电流芯片开发，进而量产了部分具有首创性的大电流系统产品。
公司第二代中低压 BCD 工艺平台，在第一代工艺基础上，进一步拓展了器件电压的覆盖范围至 7-55V，同时对核心 LDMOS 进行了优化，并开发出了可编程器件系列 IP，拓展了工艺平台的功能多样性。
10 至 200V 高压 BCD 工艺：产品以 DC-DC 芯片和线性电源芯片为主，该平台将主要面向通讯电子、汽车电子、工业应用等对可靠性要求较高的高压场景。
经同行业模拟 IC 设计上市公司公开披露数据检索，未有建立高压 BCD 工艺平台的情况，公司该工艺平台在境内具有首创性。在关键工艺参数击穿电压（Breakdown Voltage，BV）上，公司领先于其余晶圆厂的击穿电压。
10 至 700V 超高压 BCD 工艺：产品以 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片为主，广泛应用于智能家居、家电、新能源等领域。
超高压 BCD 工艺的主要器件性能已优于全球部分主流晶圆厂的器件性能，在 580V 至 780V 的击穿电压区间内，公司工艺平台性能高于晶圆厂 B 和晶圆厂 C。第二代超高压 BCD 工艺平台，在第一代工艺基础上，采用创新技术，使得核心高压功率 LDMOS 器件性能及可靠性得到明显提升，同时失效率明显下降。
3.2 多产品线布局，料号储备丰富
坚持多产品线布局。自成立之初，公司便确立了多产品线的发展战略，并坚持建立自有工艺平台来提升公司产品的市场竞争力。
截至 2021 年末，公司共拥有 1,000 款以上可供销售、600 款以上在研的芯片产品型号。其中有 3 款在 2021 年贡献了 3000 万元以上的销售金额（1 款为 DC-DC 芯片，2 款为线性电源芯片，均应用在通讯电子领域），60% 的型号销售额在 100 万元以下，呈现出明显的长尾分布。
料号数量处于国内第二梯队。在国内模拟芯片厂商中，杰华特的料号数量处于第二梯队，落后于国内模拟芯片龙头圣邦股份接近 4000 的料号数量。但与德州仪器 8 万和 ADI 7.5 万个料号相比，国内模拟芯片公司仍存在较大差距。
产品类别覆盖广度接近德州仪器。与国际模拟芯片龙头德州仪器相比，杰华特在电源管理产品主要大类上已较为完善，仅有监控器和复位 IC、LCD 和 OLED 显示器电源和驱动器两个品类缺位，且也已经处于开发中。
料号储备丰富。公司主要在研产品类型以 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片以及线性电源芯片为 主，应用领域以通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子领域为主，共计 658 款，为公司未来增长提供了坚实的基础。
公司在研产品中消费电子类芯片占比 40.58%，工业应用类占比 27.66%，面向上述领域所研发的芯片，往往基于某一功能特点研发一系列功能相近、面向不同应用场景的多款芯片，因此导致数量较多。
3.3 汽车电子放量在即
新能源车渗透率提升贡献新增长动力。全球汽车模拟芯片市场规模 2022 年有望达到 137.75 亿美元，同比增速达 17%，为模拟芯片各下游领域中最快。2022 年以来，中国新能源汽车渗透率不断攀升，2022 年 10 月单月渗透率已达 28.5%。
新能源车单车模拟芯片用量上升。根据 Yole 数据，单车需要用到 10-100 个模拟芯片，包括 ADC、DC-DC、BMS 等等，制程为 180nm-65nm，每个价值量约 1 美金。
根据英飞凌，2021 年纯电动新能源车单车半导体含量约 1000 美金，是传统燃油车的两倍。
在智能驾驶、高电压平台下，纯电动新能源车单车半导体含量到 2027 年有望提升至 1500 美金。在汽车半导体中，模拟芯片占比为 29%，仅次于微处理器的占比 30%。
汽车模拟芯片海外公司占据主导，国产替代空间巨大。
目前市场竞争格局由海外模拟厂商主导，国内大部分厂商尚未起量。在汽车模拟芯片领域，主要的境外竞争对手为英飞凌、德州仪器、亚诺德、芯源系统、矽力杰等，境内主要竞争对手为圣邦股份等，杰华特份额仅为 0.01%。
汽车电子需通过功能安全车规认证 ISO 26262。
ISO 2626 是一项关于功能安全的国际标准，主要定位在汽车行业中特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件，旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。
对涉及人身安全的汽车部件，芯片通过严苛的功能安全标准 ISO 26262 ASIL 认证已成了当下汽车供应链厂商的准入规则。
杰华特获得功能安全流程最高等级 ASIL D 认证。公司 2021 年开始启动认证，于 2022 年 3 月获得国际独立第三方检测、检验和认证机构 TÜV NORD CERT GmbH 颁发的 ISO 26262 功能安全流程最高等级 ASIL D 等级认证证书，为公司涉及功能安全芯片产品的研发与销售提供了坚实基础。目前公司正在开发多款符合功能安全开发流程的芯片，已有 3 款产品可满足最高等级 ASIL D。
AECQ 为车规元器件通用测试标准。
为提高车载电子的稳定性和标准化，AEC（主要汽车制造商与美国的主要部件制造商共同组成的汽车电子协会）建立了 AECQ 系列汽车车载电子零部件测试标准，其中以 AECQ100、AECQ101、AECQ200 最为常见。
AECQ 目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准，下游整车厂通常会要求供应商的产品经自主检测或第三方检测机构检测，确认其符合 AECQ 可靠性测试标准。
杰华特中低压和超高压 BCD 工艺已完成 AECQ 认证。
公司于 2019 年开始布局汽车电子领域芯片的研究与开发，已按照 AECQ 的标准完成对 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个平台的升级。
在此基础上量产了满足 AECQ100 的功率驱动芯片和限流开关芯片，并有 6 款满足 AECQ100 的 DC-DC 产品处于量产准备阶段，这些产品广泛应用于车身充电、智能座舱、智能网联以及辅助驾驶等领域，已进入诸如比亚迪、长安汽车等供应链体系。
另有 15 款满足 AECQ100 的产品处于研发与送样阶段，产品包括 DC-DC 芯片、LDO、线性开关、驱动等多种类型，涵盖了汽车电子领域的主要模拟芯片类别。
汽车电子技术过硬，产品涵盖八大应用场景。
公司基于 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个车规级平台，不断打磨技术，在电源配电和保护开关芯片、BCD 工艺和先进封装设计开发等多项技术处于业界领先水平。
公司在汽车电子方面布局广泛，产品的应用场景涵盖了智能座舱、电机控制器、车载充电、自动驾驶算力平台、电池管理系统（BMS）、车身域控制器、尾灯和氛围灯、大灯控制器等；产品种类包括 DC- DC、Dr MOS、LDO、隔离等多个产品线。
汽车电子放量元年。2021 年公司销售的汽车电子芯片产品类型为 DC-DC 芯片，应用于新能源汽车中控系统中进行供电，实现销售金额 518.91 万元。
2022H1 汽车电子领域营收 538.98 万元，未完成在手订单金额为 388.51 万元。预计公司与上述汽车厂商在 2022 年度的合作金额在 1,000 万元以上，2022 年度汽车电子领域实现的销售收入在 1,300 至 2,500 万元之间，同比增长约 150%至 400%之间。
四、盈利预测1）AC-DC 芯片：
公司 AC-DC 芯片主要包括 AC-DC 同步整流产品、AC-DC 初级侧调节器、高频 GaN 控制和驱动器和去频闪照明产品，应用领域包括快充、智能电表、照明等。
照明领域需求放缓，而快充和智能电表领域仍有望维持较高增速，因此预计 2022-2024 年 AC-DC 芯片营收增速为 10%/15%/20%。
短期需求放缓，产品有降价压力，长期来看随着高单价产品占比上升和规模效应，预计 2022E/2023E/2024E 毛利率分别为 35.00%/36.00%/37.00%。
2）DC-DC 芯片：
公司 DC-DC 芯片主要包括降压转换器、升压转换器、升降压转换器和多相控制器和智能功率级模块，应用领域包括通讯电子、服务器、笔记本、安防、汽车电子等。未来在大客户 A 处份额仍有望提升，且汽车电子产品处于放量初期，DC- DC 芯片仍将保持高速增长。
预计 2022-2024 年 DC-DC 芯片营收增速为 70%/70%/70%。预计 DC-DC 芯片中高集成度产品比例提升，带动单价和毛利率上行，预 计 2022E/2023E/2024E 毛利率分别为 38.00%/40.00%/42.00%。
3）线性电源芯片：
公司产品主要应用于计算机、通讯和消费电子领域。产品竞争力较强，电源配电和保护芯片性价比极高，技术处于行业前列，且公司产品型号储备丰富，未来将有望持续拓展客户，维持较快增长。
我们预计 2022-2024 年线性电源芯片营收增速为 40%/40%/40% 。看好高毛利率的通讯领域产品占比维持高位，预计2022E/2023E/2024E毛利率为 50.00%/52.00%/53.00%。
4）电池管理芯片：
公司产品广泛运用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动 POS 机等工业应用以及消费电子场景。
随着公司布局的储能、电动车相关 BMS 芯片逐渐量产，将带动营收快速增长，预计 2022-2024 年电池管理芯片营收增速为 50%/50%/40%。由于车规级产品毛利率高于其他应用场景，因此我们预计毛利率会有所上升，预计 2022E/2023E/2024E 毛利率为 32.00%/35.00%/38.00%。
5）信号链芯片：
公司信号链芯片包括检测产品（用于锂电池的电压电流检测）、接口产品（用于基站、安防、适配器和车充等）和转换器产品（应用于储能系统、UPS 系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域），作为国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，我们看好公司能的检测和转换器产品将受益于新能源汽车渗透率提升，预计 2022-2024 年信号链芯片营收增速为 50%/50%/50%。
由于信号链产品高壁垒，毛利率高于其他产品，且后续规模效应显著，预计 2022E/2023E/2024E 毛利率为 60.00%/63.00%/65.00%。
费用率方面，我们预计整体维持稳中有降的态势。
我们预计 2022E/2023E/2024E 销售费用率为 4.5-%/4.00%/4.00%，管理费用率为 5.00%/4.00%/4.00%；财务费用率为 0.00%/1.16%/1.38%；研发费用率为 19.00%/18.00%/18.00%。
综上所述，我们预计公司 2022-2024 年将实现营收 14.63/21.44/32.38 亿元，同比增长 40.5%/46.5%/51.0%；归母净利 1.89/3.42/5.75亿元，同比增长 33.3%/80.7%/68.0%；对应 PE119.8/66.3/39.5x。
选取 A 股圣邦股份（电源管理芯片、信号链芯片）、思瑞浦（信号链芯片、电源管理芯片）、纳芯微（车载模拟芯片等）、艾为电子（音频功放芯片和电源管理芯片）作为可比公司，选取理由为可比公司与杰华特（电源管理和信号链芯片）皆为业内领先的模拟芯片公司；可比公司 2022-2024 年平均预测 PE 为 72/46/32x。
当前已接近年末，估值切换为明年，2023/2024 可给予杰华特较同业可比适当估值溢价，理由如下：
（1）杰华特 2023E/2024E 归母净利同比增速显著高于各可比公司，且 2023E/2024E 预测归母净利 yoy 连续两年皆维系较高水平；
（2）杰华特具备虚拟 IDM 模式，是可比公司中唯一虚拟 IDM 模式，该模式较 fabless 掌握了制造工艺，对成本及品质把控能力更强。
五、风险提示市场竞争加剧风险：
相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。且模拟芯片龙头德州仪器自 2023 年起持续扩产，行业竞争可能加剧。
下游需求不及预期：
2022 年以来消费电子需求不振，公司相关产品或受到下游需求不及预期的影响。
增长持续性风险：
公司第一大客户在 2021 年收入占比超过 30%，系公司营业收入快速增长的重要原因。
未来，若公司主要客户的经营情况、资信情况或其产品未来市场空间发生较为不利的变化，导致主要客户的采购需求大幅下降，或公司在技术、产品等方面丧失竞争优势，或公司在原材料采购及封装测试环节上产能不足，公司将面临业绩无法保持高速持续增长的风险。
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