pos机没有sim卡怎么通信的,这里包含了中国移动M2M卡的所有设备规范

新闻资讯2 | 2023-06-17 09:36 | 投稿人：pos机之家

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本文目录一览：

1、pos机没有sim卡怎么通信的

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M2M是Machine-to-Machine 的简称，M2M是通过在机器内部嵌入移动通信模块，以SMS/USSD/GPRS/RFID/红外等为接入手段，提供信息化解决方案，满足客户对监控、指挥调度、数据采集和测量等方面的信息化需求。M2M分为机器对机器、人对机器、机器对人三大类。M2M的研究范围非常广，包括芯片、终端、模组、M2M平台、应用平台、无线网络、传感器网络、近场通信网络等。一 MP卡解决方案

MP卡是M2M Plug-In卡的简称，指采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外观与普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能较高，因此可以满足更长使用寿命和更恶劣环境的要求。保持与普通SIM卡相同的外观及接口，所以终端无需修改，但无法满足防震动和防氧化的要求。采用MP卡的方案，要求对芯片硬件、芯片封装工艺和卡基材料都做相应的改动，以达到标准所要求的性能指标。

1， MP卡分类及行业应用

MP卡根据具体的行业应用，可以分为MP1、MP2、MP3三个不同等级的产品。具体应用行业建议参见如下：

方案名称方案特点适用的行业特点应用行业建议MP1卡物理特性、电气特性等硬件指标与普通SIM卡一致适用于对使用环境（如：温度、湿度等）要求不高的行业无线公话银行POS公交地铁POSMP2卡物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡适用于对使用环境（如：温度、湿度等）有较高要求的行业电力监控行业矿山及能源开采行业城市公用事业的管网监控MP3卡物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡和P2卡适用于对使用环境（如：温度、湿度等）有特殊要求的行业大型制造业（炼钢厂的设备等）

2，格式与布局

与普通SIM卡完全相同，遵循《中国移动通信业务卡管理体系-SIM卡基础技术规范（2001年12月）》规范要求。

二 MS卡解决方案

MS卡是M2M SMD卡的简称，是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台，它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。由于SMD封装形式较多，本标准重点规定采用QFN封装的两种形式，这两种封装形式的SIM卡在物理特性、电气特性和传输协议方面完全相同，不相同的是封装尺寸和管脚定义。

1，MS卡分类及行业应用

方案名称方案特点适用的行业特点应用行业建议MS1卡物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡，且焊接在终端模块上适用于对使用环境（如：温度、湿度等）要求较高的行业，且对防震动和腐蚀有强烈要求交通运输物流管理气象监测汽车防盗MS2卡物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡和S1卡，且焊接在终端模块上适用于对使用环境（如：温度、湿度等）要求较高的行业，且对擦写次数、防震动和腐蚀有强烈要求特殊行业

2，格式与布局

标准规定以下的MS卡的格式与布局。

2.1 QFN5*5-8封装

QFN5*5-8封装芯片格式与布局从三个方面描述，分别是底视图、顶视图、侧视图：

图2.1-1 QFN5*5-8封装芯片底视图

图2.1-2 QFN5*5-8封装芯片顶视图

图2.1-3 QFN5*5-8封装芯片侧视图

QFN5*5-8芯片的8个管脚中，5个管脚应与无线模块的相应设备相连，3个管脚不用。下表为管脚定义：

表2.1-4 QFN5*5-8封装芯片管脚定义列表

管脚序号触点信号解释1CLK时钟信号输入端2NULL未定义3RESET复位信号输入端4Vdd供电电压输入端5Vss接地端口6NULL未定义7I/O数据输入和输出端8NULL未定义

2.2 QFN5*6-8封装

QFN5*6-8封装芯片格式与布局从三个方面描述，分别是底视图、顶视图、侧视图。